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田中电子设立分公司今日开始制造铜Bonding Wire

【铝道】确立全球四大据点的生产体制，同时加强BCP

东京Tanaka H数字前端oldings Co.,Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发表，于Bonding Wire（配线材）制造领域上，以市占率靠前夸耀全球的田中贵金属集团田中电子工业股份公司（总公司：东京都千代田区、执行总裁：笠原康志），于台湾设立制造铜Bonding Wire（以下称为「铜制导线」）的生产分公司，并自2月1日起开始制造。

新公司「台湾田中电子股份有限公司（以下称为「台湾田中电子」）的生产据点将设立于台湾桃园县中防水箱坜市，资本额为2亿8,500万新台币（约7亿3,000万日圆），是田中电子工业继日本、新加坡、中国（杭州）后的第四家铜制导线生产据点。在铜制导线需即拉伸强度求急速增加的台湾市场中，将扩大与「承包商（半导体组装工程的承揽公司）」等半导体厂商的交易，目标为2014年之前达成每个月1亿公尺的出货量。

在金价不断上扬的趋势中，连接半导体积体电路与外部电极的Bonding Wire，近来由低成本的铜制导线开始正式取代以往广为使用的金制导线。目前全球Bonding Wire每针型阀个月的制造量，预估约为10亿公尺。其中，铜制导线以亚洲新兴国家为中心，自2010年起开始加速取代金制导线，现在约占所有Bonding Wire的20%，并预估2013年将会扩大至40%左右。

田中电子工业配合铜制导线之市场需求，到目前为止分别在中国及新加坡设立了生产据点。过去在台湾仅设立了产品销售及技术支援机能，以提供在日本及新加坡所生产制造的BondingWire予台湾顾客。此次，随着台湾市场铜制导线取代金制导线的速度急剧加快，预期销路将更进一步扩大，于是设立了台湾田中电子。期盼藉此性能特点各异除了能确立迅速供应产品的体制以锁定当地顾客之外，更能藉由分散供应链（供应）的风险，加强BCP（营运持续计画），以因应自然灾害或社会基础建设损坏等紧急事态。

田中电子工业在所有Bonding Wire及金制导线中，市占率为全球靠前。今后的目标是经由台湾田中电子之设立，扩大铜制导线的市占率，并于2无强磁场干扰01给煤机4年之前，在铜制导线领域中亦能拿下全球靠前的市占率。